（障）パワー半導体製造（求人番号：19010-02703461）

パワー半導体（ＩＧＢＴ・ＳｉＣモジュール）の製造職
○製造後工程での製品組立業務　※クリーンルーム内の作業あり
・半導体製造装置オペレーター
・機械装置の保守、保全、メンテナンス
・製造プロセスの記録、データ管理
○製品検査業務
・ＩＧＢＴ・ＳｉＣモジュールの電気特性や外観検査
・検査結果の記録、データ管理
○工場内の施設管理、保全業務　※クリーンルーム内作業あり


【変更範囲：変更なし】

学歴: 不問, 必要な経験等:

月給: 204,500円〜204,500円 ※フルタイム求人の場合は月額（換算額）、パート求人の場合は時間額を表示しています。 基本給（月額平均）又は時間額: 201,500円〜201,500円 定額的に支払われる手当: ワークスタイ手当 3,000円〜3,000円 固定残業代: なし その他の手当等付記事項: ・ｂ欄の「ワークスタイ」手当の正式名称は「ワークス
　タイル」手当。
・記載は正社員フルタイムの場合。
　短時間勤務等の場合は勤務時間応相談の上、時間割、
　日数割とする。
・その他、経験、スキルを考慮して決定