（障）半導体搬送装置部品の製作（求人番号：24020-06663661）

募集要項

仕事内容

半導体搬送装置部品の製作作業に携わっていただきます。

【具体的作業内容】

１．半導体製造工場（クリーンルーム内）の製造品搬送装置の部品組立て。２．上記に使用する部材の製作（配線ケーブルなど）の製作。及び製品の梱包作業。

※業務の進捗状況に応じて１または２の作業を行います。

※初めての方にも丁寧に指導しますので安心して応募して下さい。

働きながら業務を習得してもらえば結構です。

【変更範囲：変更なし】

応募資格

【資格】

学歴: 必須, 必要な経験等:

給与

月給 19.5〜20.5万円

月給: 195,000円〜205,000円 ※フルタイム求人の場合は月額（換算額）、パート求人の場合は時間額を表示しています。 基本給（月額平均）又は時間額: 195,000円〜205,000円 定額的に支払われる手当: - 固定残業代: なし その他の手当等付記事項: 食事補助　１日あたり２００円支給通勤手当　マイカーの場合片道通勤距離ｋｍ×６５０円を１か月の通勤手当として支給します。